北京時間12月5日晚間消息，三位知情人士今日稱，臺積電正與英偉達談判，討論在臺積電位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)英偉達的Blackwell AI芯片事宜。

　　這些知情人士稱，臺積電正在為明年初投產(chǎn)做準備。對此，臺積電和英偉達拒絕發(fā)表評論。

　　Blackwell是英偉達今年3月發(fā)布的AI芯片，目前在臺積電位于臺灣地區(qū)的工廠生產(chǎn)。英偉達表示，生成式AI和加速計算領(lǐng)域的客戶對其Blackwell芯片的需求很高。據(jù)悉，在為聊天機器人提供答案等任務(wù)中，Blackwell芯片的速度最高要快30倍，同時功耗降低了25倍。

　　該協(xié)議一旦敲定，將為臺積電亞利桑那州工廠爭取到另一個客戶，該工廠計劃于明年開始批量生產(chǎn)。

　　其中兩位知情人士稱，蘋果和AMD是臺積電亞利桑那州工廠的現(xiàn)有客戶。對此，蘋果和AMD尚未發(fā)表評論。

　　知情人士還稱，根據(jù)臺積電的計劃，亞利桑那州工廠將只負責(zé)Blackwell芯片的前端工藝，這些芯片仍需運回中國臺灣地區(qū)進行封裝。這主要是因為，亞利桑那州的工廠目前還沒有沒有先進的CoWoS封裝工藝，而后者對Blackwell芯片至關(guān)重要。

　　目前，臺積電的CoWoS產(chǎn)能全部在中國臺灣地區(qū)。臺積電是世界上最大的合同芯片制造商，如今正投資數(shù)百億美元在鳳凰城建造三座工廠。

　　英偉達目前正在全力生產(chǎn)Blackwell芯片，且在努力擴大明年的產(chǎn)能，但仍將供不應(yīng)求。

　　研究公司Creative Strategies的CEO兼首席分析師Ben Bajarin表示：“與之前的芯片相比，Blackwell采用了更先進的封裝技術(shù)，這就增加了一個難題。”Bajarin預(yù)計，整個2025年英偉達都將處于供不應(yīng)求的局面。

　　但與此同時，亞馬遜和AMD等競爭對手正在迎頭趕上。Futurum Group分析師Daniel Newman表示，對于一些關(guān)鍵的AI任務(wù)，英偉達的競爭對手正在證明他們可以以更低的價格提供更快的速度。